Silicone TIA 223 G et TIA 225 G

Les silicones TIA 223 G et TIA 225 G sont des silicones bi-composants à forte conductivité thermique conçus pour les applications d’enrobage, de remplissage, nécessitant une bonne dissipation thermique dans le domaine de l’électronique.

Les silicones TIA 223 G et TIA 225 G vulcanisent en température (30mn à 70°C) et également à température ambiante (4 heures pour TIA 223 G et 24 heures pour TIA 225 G) pour donner un gel souple.


Principales caractéristiques :

  • Bonne conductivité thermique
  • Vulcanisation rapide en température (30mn à 70°C)
  • Retard à la flamme (TIA 225 G)
  • Matériau souple (TIA 223 G)
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Propriétés techniques :

  • Consistance à l’état non-polymérisé : fluide (TIA 223 G) et pate thixotrope (TIA 225 G)
  • Couleur : gris
  • Pot life : 30mn (TIA223G) et 4heures (TIA 225 G)
  • Conductivité thermique : 2.1 W/m.K (TIA 223 G) et 2.5 W/m.K (TIA 225 G)
  • Dureté à l’état polymérisé : 45 Shore E (TIA 223 G) et 40 Shore E (TIA 225 G)
  • Allongement : 70% (TIA 225 G)
  • Résistance diélectrique : 20 kV/mm (TIA 223 G) et 15 kV/mm (TIA 225 G)
     

Spécifications :

  • Homologations des Underwriters Laboratories : équivalent UL94V-0 (TIA 225 G)