Glob Top résine d’encapsulation, d’enrobage

La protection locale par enrobage des composants est souvent utilisée dans l’électronique. Appelées Glob top, ces résines de base époxy protègent les composants des contraintes environnementales telles que l'humidité, les agents chimiques mais également la corrosion de contrainte mécanique et le grattage.

  • Grande pureté ionique NA+, K+, CI- < 10 ppm
  • Polymérisation très rapide 30 secondes en fonction de l’intensité UV
  • Excellente résistance en température
  • Glob top noir ou translucide polymérisation UV et/ou Thermique


Polymérisation combinée UV et/ou thermique permet d’atteindre les zones cachées. 

Très bonne tenue en température jusqu’à 280°C adaptés aux processus de refusion. Inviolabilité facile à traiter, très flexible et haute tenue pelage et cisaillement.

Résine Glop top

Le tableau ci-dessous répertorie une sélection de références appropriées aux applications glob top. Autres produits et solutions personnalisées sont disponibles sur demande :

Glob top sealing compound/adhesive Viscosity [mPas] Base Curing Properties
Vitralit® 1600 LV 5 000-6 000 époxy UV
post-polymérisation thermique
Haute TG
faible reprise d’humidité;
pureté ionique;
haute résistance chimique
Vitralit® 1650 6 000-9 000 époxy UV Grade electronique
pureté ionique
protection de puces
Vitralit® 1657 120 000-130 000 époxy UV Pureté ionique
bonne résistance chimique;
faible reprise d’humidité;
idéale pour la protection de composants
Vitralit® 1671 250 000-300 000 époxy UV,
post-polymérisation thermique
Résine DAM
pureté ionique
grade électronique;
conductivité thermique élevée;
faible reprise d’humidité
Vitralit® 1680 6 000-9 000 époxy UV Haute résistance en température et humidité;
grade électronique
pureté ionique
glop top protection de puces
Vitralit® 1688 3 000-4 000 époxy UV Excellent étalement
grade électronique
pureté ionique
protection de puces
haute résistance en température et humidité
Vitralit® 1691 280 000-310 000 époxy UV,
post-polymérisation thermique
Couleur noire
pureté ionique
grade électronique
haute résistance en température;
polymérisation uv rapide en surface
Structalit® Serie 5890 300 000-400 000 époxy en température Couleur noire
Structalit® 5891 300 000-400 000 époxy en température Couleur noire,
polymérisation rapide à basse température;
résistant aux chocs
Structalit® 5891 T 80 000-150 000 époxy en température Couleur noire
résine barrière stable;
peut être déposée puis remplie de suite avec la résine liquide adaptée (par ex. la Structalit® 5893) pour une polymérisation simultanée des deux produits;
bordures stables
résistant aux chocs
Structalit® 5892 200 000-300 000 époxy en température Couleur noire
Structalit® 5893 6 000-10 000 époxy en température Couleur noire
excellente coulabilité
résine de remplissage
haute résistance aux agents chimiques et à des températures élevées;
certifiée norme ISO 10993-5
Structalit® 5894 45 000-55 000 époxy en température Couleur noire
excellente coulabilité
résine de remplissage
haute résistance aux agents chimiques et à des températures élevées