Colle CMS

Nos colles spécialement développées pour le collage et la fixation de composants CMS sur circuit imprimé.

Une fois polymérisées elles peuvent résister aux processus de brasage par refusion à des températures élevées, pendant des cycles courts. 

  • Excellente adhésion sur de nombreux substrats.
  • S’adapte au processus de haute cadence
  • Bonne tenue à l’humidité
  • Polymérisation rapide à des températures peu élevées
  • Polymérisation UV ou thermique

Sur demande nos colles sont également disponibles en rouge ou avec pigment fluorescent pour faciliter la visualisation de la dépose.

Colle Structalit® pour la collage et la fixation de composants CMS

Ci-dessous une sélection complète de nos colles CMS :

Adhesive Viscosity [mPas] Base Curing Properties
Vitralit® 6104 VT 80 000-90 000 acrylate UV
post-polymérisation thermique
Bonne adhésion sur les métaux et les matériaux frittés;
idéale pour puces grande taille sur circuit imprimé (corner bonding)
Structalit® 3060 30,000-40,000 epoxy thermal Fast curing
fixing components on PCBs
corner bonding
glob top
SMD applications
Structalit® 5604 25,000-40,000 epoxy thermal Fast curing
red color
fixing components on PCBs
SMD applications