Collage CMS

La colle CMS (Composant Monté en Surface) ou SMD en anglais est spécialement développée pour le collage et la fixation de composants électroniques sur circuit imprimé.

Une fois polymérisées, nos colles CMS peuvent résister aux processus de brasage par refusion à des températures élevées, pendant des cycles courts. Elles polymérisent rapidement en UV ou en thermique, et ont une excellente adhésion sur de nombreux substrats.

  •  Bases époxy ou acrylate
  •  Excellente adhésion sur de nombreux substrats.
  •  Compatibles avec les process à haute cadence
  •  Bonne tenue à l’humidité
  •  Polymérisation rapide à basses températures
  •  Polymérisation thermique uniquement ou UV + thermique pour les zones cachées


Les colles CMS sont généralement rouges pour faciliter la visualisation de la dépose mais nous pouvons vous proposer des versions avec pigment fluorescent sur simple demande.

SMD applications | © Panacol

Colle Structalit® pour la collage et la fixation de composants CMS

Ci-dessous une sélection complète de nos colles CMS :

Colle CMS Viscosité [mPas] Base Mode de polymérisation* Propriétés
Vitralit® 6104 VT 80 000-90 000 acrylate UV,
post-polymérisation en température
Bonne adhésion sur les métaux et les matériaux frittés;
idéale pour puces grande taille sur circuit imprimé (corner bonding)
Structalit® 3060 30 000-40 000 époxy en température Prise rapide
Fixation de composants sur PCB
Corner bonding
Glob Top ou enrobage
Collage CMS
Structalit® 5604 25 000-40 000 époxy en température Prise rapide
Fixation de composants sur PCB
Rouge
Collage CMS

*UV = 320 - 390 nm          VIS = 405 nm

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