Enrobage de puce

Pour protéger les puces des cartes, nos colles sont utilisées en résine d’encapsulation ou d’enrobage répondant aux contraintes mécanique et d’humidité.
Sans solvant et avec une grande pureté ionique, nos colles protègent de la corrosion et permettent une grande fiabilité et durabilité des puces. 

Protection de puce en dam and fill et underfill process

Notre méthode d’enrobage Frame and Fill permet de déposer un cordon thixotrope autour de la puce (Frame) afin de couler la résine de remplissage (fill) à l’intérieur. 
La polymérisation des 2 produits est simultanée. 

Nos colles d’enrobage sont polymérisables en quelques secondes sous UV et permettent d’atteindre des cycles de production très élevés. Nous proposons une version opaque, noire pour une protection mécanique très élevée adaptée pour les besoins en inviolabilité.
Ces versions noires sont polymérisables en température. 

Ci-dessous une sélection complète de colles pour enrobage de puce :

Collage glop top par frame and fill

Téléchargez notre documentation:

Vitralit®

Sealing compound Application Base Curing
Vitralit® 1671 glob top encapsulation
conformal coating
encapsulation of electronic components
chip encapsulation
potting material
attaching components on PCBs
SMD assembly
display sealing
smart card
epoxy UV
thermal
Vitralit® 1650 glob top encapsulation
conformal coating
encapsulation of electronic components
chip encapsulation
potting material
automotive, aerospace
smart card
epoxy UV
Vitralit® 1680 glob top encapsulation
conformal coating
encapsulation of electronic components
chip encapsulation
potting material
smart card
epoxy UV
Vitralit® 1688 glob top encapsulation
conformal coating
encapsulation of electronic components
chip encapsulation
potting material
smart card
epoxy UV