Colles Frame & Fill

Le procédé Frame & Fill est utilisé pour protéger les zones hautement sensibles ou les composants sensibles sur les circuits électroniques. Dans un premier temps, on applique en délimitant un cadre ou barrière très visqueux - le «Frame ». Dans l'étape suivante, ce cadre ou barrière est rempli d'une colle de remplissage de faible viscosité - le « Fill ». La combinaison de colles Frame & Fill permet d'appliquer des hauteurs de barrières et des hauteurs de remplissage minimales puis de polymériser pour obtenir un revêtement homogène. Ce procédé précis permet de protéger les zones du PCB contre les contraintes mécaniques et environnementales.

Les colles Structalit® Frame & Fill de Panacol sont adaptées les unes aux autres de manière à ce que les zones de barrière et de remplissage puissent être déposées de manière optimale, humide sur humide, sans que les colles encore à l’état liquide ne provoquent un flux indésirable sur le PCB. Les deux colles sont ensuite polymérisées lors d’une seule étape.

Les colles de la gamme Structalit® sont pour la plupart des colles noires à base de résine époxy monocomposantes thermodurcissables. Elles ont une température de transition vitreuse élevée +150°C et sont extrêmement résistantes au grattage et aux produits chimiques.

Sous la marque Vitralit®, Panacol propose des colles Frame & Fill translucides à base d'époxy polymérisant aux UV. Ces colles UV peuvent également être déposées humide sur humide puis polymérisées en quelques secondes sous une lumière UV ou LED UV. Ces résines époxy UV sont également résistantes à la température et aux contraintes environnementales. Certaines de ces colles UV peuvent être post-durcies thermiquement afin d’obtenir une polymérisation optimale dans les zones cachées ou dans les couches d'épaisseur plus importante. L'avantage des colles UV Frame & Fill  est leur polymérisation rapide à basse température, un avantage pour protéger les composants sensibles à la température.

Les colles ayant une pureté ionique, inférieure à 20 ppm, sont particulièrement adaptées à l'encapsulation de puces sur les circuits électroniques. Pour les composants sensibles, il faut choisir une colle avec un faible retrait pendant le processus de polymérisation.

Nouvelles colles dam and fill

Les colles noires de Structalit® pour frame (gauche) et fill (droite)

Les tableaux suivants présentent une sélection de colles adaptées aux applications Frame & Fill. D'autres produits ou solutions personnalisées sont disponibles sur demande. Contactez nous afin d’obtenir les fiches techniques.
 

Colles Frame & Fill pour les applications de semi-conducteurs (< 20 ppm)

Colle Frame & Fill Application Viscosité [mPas] Base Polymérisation Propriétés
Structalit® 5704 Frame-material for Frame&Fill 60 000-100 000 époxy thermique Black color
stable frame
suitable in combination with fills Structalit 5717-5722
No bleeding
Very low ion content (<10ppm)
High glass transition temperature

Structalit® 5717 Fill-material for Frame&Fill 3 000-8 000 époxy thermique Very good flowability
High glass transition temperature
No bleeding
Very low ionic content (<10ppm)
Suitable for semiconductors
Structalit® 5719 Fill-material for Frame&Fill 7 000-11 000 époxy thermique Very good flowability
High glass transition temperature
No bleeding
Very low ionic content (<10ppm)
Suitable for semiconductors

Structalit® 5720 Fill-material for Frame&Fill 10 000-15 000 époxy thermique Very good flowability
High glass transition temperature
No bleeding
Very low ionic content (<10ppm)
suitable for semiconductors
Structalit® 5721 Fill-material for Frame&Fill 15 000-20 000 époxy thermique Very good flowability
High glass transition temperature
No bleeding
Very low ionic content (<10ppm)
Suitable for semiconductors


Colles Frame & Fill pour les applications électroniques (< 900 ppm)

Colle Frame & Fill Application Viscosité [mPas] Base Polymérisation Propriétés
Structalit® 5891 T Frame-material for frame&fill 80 000-150 000 époxy en température Couleur noire
résine barrière stable;
peut être déposée puis remplie de suite avec la résine liquide adaptée (par ex. la Structalit® 5893) pour une polymérisation simultanée des deux produits;
bordures stables
résistant aux chocs
Structalit® 5791 Fill material for frame&fill 100 000-150 000 époxy thermique
Structalit® 5893 Fill material for frame&fill 6 000-10 000 époxy en température Couleur noire
excellente coulabilité
résine de remplissage
haute résistance aux agents chimiques et à des températures élevées
Structalit® 5894 Glob top encapsulation
Encapsulation of electronic components
Fill material for frame&fill
45 000-55 000 époxy en température Couleur noire
excellente coulabilité
résine de remplissage
haute résistance aux agents chimiques et à des températures élevées


Colles Frame & Fill polymérisant aux UV (< 20 ppm)

Colle Frame & Fill Application Viscosité [mPas] Base Polymérisation* Propriétés
Vitralit® 1671 Frame material for frame & fill applications 9 000- 14 000 époxy UV,
post-polymérisation thermique
Résine DAM
pureté ionique
grade électronique;
conductivité thermique élevée;
faible reprise d’humidité

Vitralit® 1650 Sealing compound as glob top or filler
Encapsulation
Fill for frame&fill
3 000-5 000 époxy UV Grade electronique
pureté ionique
protection de puces
Vitralit® 1657 Fill for frame&fill 5 000-15 000 époxy UV Pureté ionique
bonne résistance chimique;
faible reprise d’humidité;
idéale pour la protection de composants


Vitralit® 1680 Sealing compound as glob top or filler
Encapsulation
Fill for frame&fill
5 000-8 000 époxy UV Haute résistance en température et humidité;
grade électronique
pureté ionique
glop top protection de puces
Vitralit® 1691 Fill for frame&fill 20 000 - 40 000 époxy UV,
post-polymérisation thermique
Couleur noire
pureté ionique
grade électronique
haute résistance en température;
polymérisation uv rapide en surface

*UV = 320 - 390 nm